尽管中国正在绕弯抢购不在制裁清单内的半导体设备，美国还是对28奈米及14奈米的半导体设备出售给中企的审批故意延宕，让中国新建的半导体工厂无法如期取得设备，直接挡住中国半导体自主化能力。

《南华早报》报导，虽然美国允许向中国出口成熟的28奈米和14奈米芯片生产线设备，但此类机器的出口仍需获得美国政府的许可。

近期传出，由于中国申购28奈米和14奈米芯片生产线设备等案件过多，以致审批流程变得缓慢，可能导致设备发货延迟，导致中国新的芯片厂无法如期取得设备。

以赛亚研究（Isaiah Research）的首席分析师曾锐贤（Eric Tseng）指出，台积电、联电等台湾晶圆代工厂，以及总部位于上海的中芯国际（SMIC） 将进口22奈米和28奈米设备到中国，以扩大其芯片产能，目前因美国漫长的审查过程而延宕。

曾锐贤称，尽管美国没有明确禁止出口半导体设备给台商的中国芯片厂，这可能审批进度延迟，可能进一步导致厂商的产能扩张计划延后。

对此传闻，台积电和中芯国际拒绝置评，联电也未回复通过电子邮件发送的置评请求。

报导指出，自拜登上任以来，美国对半导体机械的出口管制规则并无变化，也没有官方报告指称对中国出口28奈米设备的申请被拒绝，但美国许可的延迟仍然阻碍了中国产能的扩充。

报导也指出，中芯国际CEO赵海军在上个月的电话会议中警告称，该公司和深圳政府合资的晶圆代工厂，因美国的限制，设备交付可能会出现延迟。

中媒则报导，半导体设备行业资深人士分析，尽管美国未明文禁止28奈米设备出口至中国，但几个月以来，美国三大半导体设备供应商-应材、LAM和KLA都没有从美国本土出口给中芯国际任何设备。

知情人士也称，应材虽然在申请出口许可证，但其设备，甚至连一个零件都不能从美国发货给中芯国际。